كشفت شركة إنتل عن معالجات الكمبيوتر المحمول Meteor Lake جنبًا إلى جنب مع Raptor Lake Refresh العام الماضي، ومعها جاء التزام متجدد بخريطة طريق للعمليات الخاصة بالشركة التي نشرتها أول مرة في عام 2021.
في خريطة الطريق هذه، ذكرت الشركة أنها تريد تطهير 5 عقد في 4 سنوات، وهو أمر لم تحققه أي شركة أخرى منذ سنوات.
وتنص خريطة طريق إنتل الخاصة على أنها تهدف إلى تحقيق "قيادة العملية" في عام 2025، وتعني -وفقًا لمعايير إنتل- أعلى أداء لكل واط.
كيف تبدو الرحلة إلى أفضل وحدة معالجة مركزية؟
قبل أن نستعرض خريطة الطريق الخاصة بشركة إنتل، فإن Lunar Lake غير مشمولة بها على الإطلاق، فهي تقع خارج خريطة الطريق، وذلك لسبب بسيط وهو أن Lunar Lake لا يُنتج باستخدام أي من عمليات إنتل.
يُنتج Lunar Lake في شركة TSMC، وفي المستقبل، ستعود إنتل إلى عمليات التصنيع الخاصة بإنتل، ولكن استعانوا بمصادر خارجية لإنتاج Lunar Lake هذا العام من قبل شركة TSMC.
اقرأ أيضًا: ما الرقائق الإلكترونية؟ وما الدول المصنعة لها؟
خريطة طريق إنتل حتى عام 2025
في خريطة الطريق أعلاه، أكملت شركة Intel انتقالها إلى Intel 7 وIntel 4 وIntel 3، مع ظهور Intel 20A و18A في السنوات القليلة القادمة.
وللعلم، فإن Intel 7 هو الاسم الذي تطلقه الشركة على عملية 10nm الخاصة بها، وIntel 4 هو الاسم الذي تطلقه على عملية 7nm الخاصة بها.
من أين جاءت الأسماء؟
Intel 7 لديه كثافة ترانزستور مماثلة جدًا لعملية 7nm الخاصة بشركة TSMC، على الرغم من أن Intel 7 مبني على عملية 10nm، وينطبق الشيء نفسه على Intel 4، فقد توصل WikiChip في الواقع إلى استنتاج مفاده أن Intel 4 من المرجح جدًّا أن يكون أكثر كثافة قليلًا من عملية 5nm N5 الخاصة بشركة TSMC.
في أيام ترانزستورات MOSFET المستوية، كانت القياسات النانومترية أكثر أهمية؛ لأنها كانت قياسات موضوعية، ولكن التحول إلى تقنية 3D FinFET حوَّل القياسات النانومترية إلى مجرد مصطلحات تسويقية.
اقرأ أيضًا: (Intel Doc) وشبكة (Wi-Fi 7) التي لا تعمل إلا على نظام التشغيل (Windows 11)
Intel 7
إن Intel 7 هو ما كان يُعرف سابقًا باسم Intel 10nm Enhanced SuperFin (10 ESF)، ثم أعادت الشركة تسميته لاحقًا إلى Intel 7 في محاولة لإعادة تنظيم نفسها وفقًا لاتفاقيات التسمية لبقية صناعة التصنيع.
ومع أن المرء قد يزعم أن هذا مضلل، فإن القياسات النانومترية في الرقائق ليست أكثر من مجرد تسويق في هذه المرحلة وكانت كذلك سنوات عدَّة.
إن Intel 7 هي آخر عملية من Intel تستخدم الطباعة فوق البنفسجية العميقة، أو DUV، وقد استُخدمت Intel 7 لإنتاج Alder Lake وRaptor Lake وRaptor Lake Refresh التي أعلنوا عنها مؤخرًا والتي وصلت إلى جانب Meteor Lake، ومع ذلك، يتم إنتاج Meteor Lake على Intel 4.
لقد كان Raptor Lake Refresh تقريبًا هو آخر إصدار من Intel 7، فقد تعهدت Intel بالانتقال إلى عقد عملية جديدة في المستقبل.
Intel 4
إن Intel 4 هو المستقبل القريب ما لم تكن مستخدمًا للكمبيوتر المحمول، وفي هذه الحالة، فهو الحاضر.
تصنيع Meteor Lake على Intel 4، وكذلك Tile الكمبيوتر لوحدات المعالجة المركزية الجديدة Meteor Lake، ولكن Tile الرُّسُوم تم تصنيعها على TSMC N3، ويتم دمجهما (إلى جانب Tile SoC Tile وI/O Tile) باستخدام تقنية التغليف Foveros 3D من Intel، ويشار إلى هذه العملية عادةً باسم التفكيك ويطلق على ما يعادلها من AMD اسم chiplet.
ومع ذلك، فإن التغيير الرئيس عن Intel 4 هو أنه أول عملية تصنيع من Intel تستخدم الطباعة فوق البنفسجية الشديدة.
وهذا يسمح بإنتاجية أعلى وتوسيع مساحة لزيادة كفاءة الطاقة، وكما تقول Intel، فإن Intel 4 لديه ضعف توسيع المساحة لمكتبات المنطق عالية الأداء مقارنة بـIntel 7.
إنها عملية 7 نانومتر الخاصة بالشركة التي تشبه مرة أخرى قدرات ما تشير إليه مصانع التصنيع الأخرى في الصناعة بعمليات 5 نانومتر و4 نانومتر الخاصة بها.
حتى الآن، يبدو أن Intel 4 ناجح، وCore Ultra هو عامل تغيير كبير بالنسبة لشركة Intel، على الأقل في Acer Swift Go 14، وعلى أي حال، سيكون من المثير للاهتمام بصفة خاصة أن نرى إلى أين ستتجه Intel بهذا، لكننا نتوقع أن Intel قد لا تكون متأخرة بعد الآن عندما يتعلق الأمر بإنتاج وحدات المعالجة المركزية.
اقرأ أيضًا: أفضل لابتوب للعام الحالي، أفضل الأجهزة المحمولة الرخيصة والعملية لعام 2022م
Intel 3
إن Intel 3 هو متابعة لـIntel 4 ولكنه يجلب معه زيادة في الأداء بنسبة 18% تقريبًا لكل واط مقارنة بـIntel 4، ويحتوي مكتبة عالية الأداء أكثر كثافة، ولكنه يستهدف فقط استخدام مركز البيانات حتى الآن مع Sierra Forest وGranite Rapids.
تستخدم معالجات Sierra Forest Xeon 6 من Intel هذه العقدة، وكذلك معالجات Granite Rapids من Intel أيضًا، ولن ترى هذا في أي وحدات معالجة مركزية للمستهلك، ويبدو أن Intel تنتقل مباشرة إلى Intel 18A في وحدات المعالجة المركزية للمستهلك بعد Arrow Lake.
Intel 20A
تدرك شركة إنتل أنها متأخرة عن بقية الصناعة إلى حد ما عندما يتعلق الأمر بعمليات التصنيع، وفي النصف الثاني من عام 2024، كانت تهدف إلى إتاحة Intel 20A وإنتاجه لمعالجات Arrow Lake الخاصة بها.
وكان من شأن هذا أيضًا أن يؤدي إلى ظهور PowerVia وRIbbonFET للشركة، إذ يُعد RibbonFET ببساطة اسمًا آخر (أطلقته إنتل) لترانزستور Gate All Around Field-Effect Transistor، أو GAAFET، وتنتقل شركة TSMC إلى GAAFET لعقدة N2 2nm الخاصة بها، في حين تنتقل Samsung إليها مع عقدة عملية 3nm 3GAE الخاصة بها.
ما يميز PowerVia هو أنه يسمح بتوصيل الطاقة من الخلف عبر الشريحة، فتُفصل أسلاك الإشارة وأسلاك الطاقة وتتحسن بصورة منفصلة.
مع توصيل الطاقة من الأمام، وهو المعيار في الصناعة الآن، يوجد كثير من الإمكانات لحدوث اختناقات بسبب المساحة، في حين قد يؤدي أيضًا إلى مشكلات مثل سلامة الطاقة وتداخل الإشارة، ويفصل PowerVia بين خطوط الإشارة والطاقة، ما يؤدي نظريًا إلى توصيل طاقة أفضل.
اقرأ أيضًا: مكونات الحاسب الآلي المادية وملحقاته
Intel 18A
إن Intel's 18A هي العقدة الأكثر تقدمًا التي يتعين عليها التحدث عنها، ومن المقرر أن تبدأ التصنيع في النصف الأخير من عام 2024، وستُستخدم لإنتاج وحدة معالجة مركزية Lake للمستهلكين في المستقبل ووحدة معالجة مركزية لمركز البيانات في المستقبل، مع زيادة تصل إلى 10% في الأداء لكل واط.
لا يوجد كثير من التفاصيل التي شاركوها في هذا الوقت بشأن هذا الموضوع، وهي تضاعف من RibbonFET وPowerVia، ولكن كل ما نعرفه هو أن Panther Lake من المقرر أن تظهر أول مرة مع عقدة العملية هذه، والتي تتميز بنوى Cougar Cove P.
لقد وضعت Intel جميع مواردها 20A في 18A التي يمكن أن تكون علامة جيدة أو سيئة اعتمادًا على كيفية نظرتك إليها.
الشيء الوحيد الذي تغير منذ الكشف عن هذه العقدة أول مرة هو أنه كان من المفترض في البداية استخدام الطباعة الحجرية EUV عالية NA، على الرغم من أن هذا لم يعد هو الحال.
جزء من السبب في ذلك هو أن عقدة 18A من Intel تُطلق قبل وقت مبكر قليلًا مما كان متوقعًا في البداية، (أواخر عام 2024 بدلًا من عام 2025).
وتخطط شركة إنتل لبدء إنتاج 18A في النصف الثاني من عام 2024.
اقرأ أيضًا: ما هي الحروف التي تكون خلف ارقام المعالج (CPU) ؟
خريطة طريق إنتل طموحة
الآن بعد أن فهمت خريطة طريق إنتل لهذا العام والعام المقبل، فمن الصواب أن نقول إنها طموحة للغاية، وبينما تتوقع وجود عقبات على طول الطريق، فإن التغيير الوحيد الذي أجرته إنتل في البداية عندما كشفت أول مرة عن هذه الخطة في عام 2021 كان تقديم إنتل 18A إلى موعد إطلاق أقرب.
منذ إنشاء خريطة الطريق هذه، أعلنت الشركة أنها ستطلق 18A-P، وفي وقت لاحق، Intel 14A و14A-E، وفي هذه الحالة، يرمز P إلى تحسين الأداء، ويرمز E إلى توسيع الميزات، وتتطلع هذه إلى المستقبل البعيد، حتى عام 2027، لكنها تُظهر أن Intel لديها خطط كبيرة ليس فقط لمواكبة الركب، ولكن أيضًا للسيطرة على بقية المنافسة.
لا يزال من غير الواضح ما إذا كانت إنتل ستحتفظ بإضافاتها التقدمية في المستقبل، ولكن من الواضح أن التغيير الوحيد الذي كان على الشركة إجراؤه هو إطلاق أكثر العقد تقدمًا قبل الموعد المتوقع.
وفي حين أنه ليس من الواضح ما إذا كانت إنتل ستظل منافسًا هائلًا لشركة TSMC وسامسونج عندما يتعلق الأمر بعملياتها الأكثر تقدمًا (خاصة عندما تصل إلى RibbonFET)، فإننا بالتأكيد متفائلون، كانت Meteor Lake بداية جيدة، وكانت Lunar Lake أفضل، ولكن من يدري ما الذي ينتظرنا في المستقبل بعد Arrow Lake.
يجب عليك تسجيل الدخول أولاً لإضافة تعليق.